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掌趣科技融资融券信息显示，2023年8月16日融资净偿还2819.37万元；融资余额10.44亿元，较前一日下降2.63%

融资方面，当日融资买入2601.13万元，融资偿还5420.5万元，融资净偿还2819.37万元，连续7日净偿还累计8582.18万元。融券方面，融券卖出88.29万股，融券偿还159.12万股，融券余量661.53万股，融券余额3525.97万元。融资融券余额合计10.79亿元。

掌趣科技融资融券交易明细（08-16）

掌趣科技历史融资融券数据一览

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